LG Electronics представи решенията си за охлаждане на "Chip-To-Chiller" на Data Center World Asia 2026

/КРОСС/ Компанията открои своята интегрирана инфраструктура за AI фабрики и пълната гама от решения за охлаждане на AI центрове за данни Накратко: LG Electronics презентира своите решения за охлаждане тип „Oт чипа до чилъра" („Chip-to-Chiller") на изложението Data Center World Asia 2026. Компанията представи и подхода си „One LG" за изграждане на инфраструктура за AI фабрики, както и LG CNS и LG Energy Solution. Портфолиото на LG включва предварително сглобени хидравлични системи за охлаждане, въздушно охлаждаеми чилъри, модули за разпределение на охлаждащата течност (CDU), удостоверени от NVIDIA, решения за имерсионно охлаждане, модулни вентилаторни стени (Fan Wall Units - FWU) и система за управление на охлаждането в центрове за данни (Data Center Cooling Manager - DCCM). Те подпомагат по-бързото внедряване, надеждна работа и ефективно разширяване на инфраструктурата за AI центрове за данни. Модулните решения за охлаждане на LG са проектирани да съкращават времето за строителни и монтажни дейности, да намаляват първоначалните инвестиции и да улесняват ефективното разширяване на средите с AI сървъри Източник: Информационна агенция КРОСС